文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

AI 大模型訓(xùn)練和推理對算力的需求持續(xù)增加，推動 AI 服務(wù)器市場擴(kuò)張。AI 服務(wù)器電源系統(tǒng)是為 AI 服務(wù)器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎(chǔ)設(shè)施，主要滿足 AI 訓(xùn)練、推理等場景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用電需求。相較于普通服務(wù)器，其電源系統(tǒng)在功率密度、轉(zhuǎn)換效率、動態(tài)響應(yīng)能力和智能化管理等方面要求更高，以應(yīng)對 AI 服務(wù)器的高能耗和復(fù)雜負(fù)載特性。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達(dá)到2227億美元。其中，生成式人工智能服務(wù)器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國人工智能算力市場規(guī)模達(dá)到190億美元，同比增86.9%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到259億美元，同比增36.2%。

上半年，情況如何？

晶豐明源：又收購一家公司

8月7日晚間，晶豐明源公布2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，晶豐明源2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收7.31億元，同比下降0.44%；歸母凈利潤0.16億元，同比上升151.67%；扣非凈利潤0.13億元，同比上升170.44%；毛利率穩(wěn)中有升，綜合毛利率達(dá)39.60%，同比上升4.18個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于業(yè)績變化，晶豐明源在公告中表示，該公司過工藝迭代、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理等方式持續(xù)降本增效，使得整體毛利率較上年有所增長。此外，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，電機(jī)控制驅(qū)動芯片領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品能力提升，高性能計(jì)算電源芯片業(yè)務(wù)也快速增長。且高性能計(jì)算電源芯片實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)客戶突破，收入顯著增長。公司高性能計(jì)算產(chǎn)品線的數(shù)字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)進(jìn)入規(guī)模銷售階段，在多家海外和國內(nèi)客戶開始大批量出貨，高性能計(jì)算電源芯片業(yè)務(wù)收入同比上升419.81%，出貨量同比增長121.49%。公司第二代DrMOS 芯片性能顯著提升，成本明顯下降，已獲得多家客戶導(dǎo)入，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

值得注意的是，不久前，該公司近期在上海證券交易所的一份文件中表示，計(jì)劃以32.83億元人民幣收購一家無線充電芯片制造商易沖科技的100%股權(quán)，以進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品組合并增強(qiáng)競爭力。

晶豐明源近年來憑借一系列“買買買” 的戰(zhàn)略舉措，積極拓寬自身業(yè)務(wù)版圖，在市場中嶄露頭角，其擴(kuò)張路徑備受矚目。

2020 年初，晶豐明源開啟了并購征程，以 4600 萬元自有資金收購上海萊獅 100% 股權(quán)。當(dāng)時(shí)，上海萊獅凈資產(chǎn)公允價(jià)值僅 1468 萬元，收購溢價(jià)率達(dá) 1.83 倍。2020 年 7 月，晶豐明源以 6630 萬元自有資金收購上海芯飛 51% 股權(quán)，當(dāng)時(shí)上海芯飛凈產(chǎn)值公允價(jià)值僅 1471 萬元，收購價(jià)格超其 3.51 倍。2023 年 3 月 15 日，晶豐明源又以現(xiàn)金方式收購凌鷗創(chuàng)芯 38.87％股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款合計(jì) 2.5 億元，收購?fù)瓿珊蟪钟辛楮t創(chuàng)芯 61.61% 股權(quán)。2024 年 10 月，又通過現(xiàn)金收購凌鷗創(chuàng)芯 19.193% 股權(quán)，截至 2024 年底共持有其 80.8068% 股權(quán)。2025 年 3 月，公司擬以 1.43 億元收購凌鷗創(chuàng)芯剩余 19.19% 少數(shù)股東股權(quán)，交易完成后將實(shí)現(xiàn) 100% 控股。

杰華特：連續(xù)六季正增長

杰華特的產(chǎn)品包括AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、線性電源產(chǎn)品（Linear Power，簡稱線性電源芯片）、電池管理芯片（Battery Management System，簡稱 BMS 芯片）等子類別并擁有 40 余條子產(chǎn)品線，是業(yè)界產(chǎn)品線最全的廠商之一。

上半年，杰華特交出了一份亮眼的成績單，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.87 億元，同比增幅達(dá)到58.2%。這一數(shù)據(jù)不僅大幅超過去年同期水平，更一舉創(chuàng)下公司半年度業(yè)績的歷史新高。

從單季度的表現(xiàn)來看，增長勢頭同樣引人注目。自2023 年第四季度起，公司營收已連續(xù) 6 個(gè)季度保持環(huán)比正增長。具體到 2025 年，第一季度和第二季度的營收同比增速分別為 60.42% 和 56.47%，持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長動能。這份業(yè)績的背后，主要得益于兩方面因素：一方面，行業(yè)下游終端市場客戶的采購需求正逐步回歸常態(tài)；另一方面，公司在計(jì)算、汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域投入的產(chǎn)品，已逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，為營收增長提供了有力支撐。

芯聯(lián)集成：AI服務(wù)器電源芯片已大規(guī)模量產(chǎn)

芯聯(lián)集成上半年主營業(yè)務(wù)收入達(dá)34.57億元，與去年同期相比增長了24.93%；歸屬母公司所有者的凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%，其中二季度歸母凈利潤為0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利；毛利率為3.54%，同比提升了7.79個(gè)百分點(diǎn)。

在AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成上半年用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)；第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入；其國內(nèi)首個(gè)55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗(yàn)證。

圣邦股份：籌劃H股上市

圣邦股份上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.19億元，同比增加15.37%；歸屬于母公司股東的凈利潤2.01億元，同比增加12.42%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.34億元，同比下降14.98%。

對于上半年業(yè)績變動的原因，圣邦股份表示，公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，并持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)一步得以強(qiáng)化，在信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，推出了滿足市場需求，并具有“多樣性、齊套性、細(xì)分化”特點(diǎn)的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。目前，圣邦股份正處于籌劃H股上市階段。

芯朋微：工業(yè)市場爆發(fā)

芯朋微發(fā)布2025年半年報(bào)顯示，本期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.36億元，同比增長40.32%；歸母凈利潤9049.35萬元，同比增加106.02%；扣非凈利潤為6844.16萬元，同比增加50.56%。單季度來看，芯朋微今年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.35億元，歸母凈利潤為4942.05萬元，扣非凈利潤3383.84萬元。

公司公告指出，近三年來其重點(diǎn)投入研發(fā)的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，隨著拳頭產(chǎn)品“高耐壓高可靠AC-DC”在大多數(shù)工業(yè)客戶取得大面積突破和量產(chǎn)，跟進(jìn)推出了適用于服務(wù)器和通信設(shè)備的48V輸入數(shù)模混合高集成電源芯片系列和內(nèi)置算法的數(shù)?；旌想姍C(jī)驅(qū)動芯片、超大電流EFUSE 芯片、超大功率理想二極管芯片等大功率工控芯片，報(bào)告期內(nèi)工業(yè)市場營業(yè)收入同比大幅提升57%

核心增量環(huán)節(jié)

在人工智能技術(shù)快速迭代的浪潮下，AI服務(wù)器作為算力支撐的核心硬件，其電源系統(tǒng)正迎來結(jié)構(gòu)性變革。中金分析認(rèn)為，未來AI服務(wù)器電源產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長動力將主要聚焦于多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)升級與需求擴(kuò)容，具體體現(xiàn)在以下五個(gè)方面：

首先是PSU（電源供應(yīng)單元）與DC-DC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)的材料革新，以GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）為代表的第三代半導(dǎo)體材料正加速滲透。隨著AI服務(wù)器功率需求的快速攀升，傳統(tǒng)硅器件在高壓、高頻場景下的性能瓶頸日益凸顯，而GaN與SiC憑借優(yōu)異的高壓特性，成為替代傳統(tǒng)器件的重要方向。目前，這類新材料已率先在PSU環(huán)節(jié)的PFC（功率因數(shù)校正）與LLC（諧振變換器）模塊中實(shí)現(xiàn)示范應(yīng)用，未來有望進(jìn)一步向DC-DC轉(zhuǎn)換、機(jī)架級中壓DC-DC（VCDC）、板級VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）/POL（負(fù)載點(diǎn)電源）以及PDB（電源分配板）的熱插拔保護(hù)等環(huán)節(jié)延伸。

從市場價(jià)值來看，測算顯示，芯片口徑下，單機(jī)柜NVL72 GB300的PSU價(jià)值量約9647萬美元，模組口徑AC-DC價(jià)值量約3.3萬美元；DC-DC方面，芯片口徑價(jià)值量1.03萬美元，模組口徑達(dá)4.62萬美元。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)中心用GaN電源IC市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的4.2億美元增長至2030年的16.2億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)25.1%。隨著GaN與SiC滲透率的持續(xù)提升，PSU及DC-DC（包含PDB與VRM）市場的整體空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，臺達(dá)、光寶等模組廠商，以及英飛凌、Navitas、英諾賽科、MPS等具備三代半芯片研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)將迎來發(fā)展機(jī)遇。

其次是HVDC（高壓直流）與SST（固態(tài)變壓器）架構(gòu)的推廣帶來的價(jià)值量上移。由英偉達(dá)牽頭推動的800V HVDC架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在2027年VR200 NVL 144系統(tǒng)放量后成為行業(yè)主流。相較于傳統(tǒng)UPS（不間斷電源）方案，HVDC結(jié)合SST的架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)高壓直流直供，同時(shí)集成電力功能與數(shù)字化控制，具備更高的能效和更小的占地面積，顯著適配AI數(shù)據(jù)中心高密度部署的需求。

測算數(shù)據(jù)顯示，單機(jī)柜VR200 NVL 144的HVDC電源價(jià)值量約9萬美元。從市場規(guī)?？?，全球SST市場預(yù)計(jì)將從2023年的1.2億美元增長至2032年的3.0億美元，年復(fù)合增長率為10.4%。在英偉達(dá)VR200 NVL 144架構(gòu)升級及出貨量增長的確定性驅(qū)動下，HVDC與SST配套市場有望持續(xù)擴(kuò)容，臺達(dá)、光寶、麥格米特等模組廠商，以及英飛凌、Navitas、德州儀器、意法半導(dǎo)體等芯片廠商將從中受益。

第三，PDU（電源分配單元）環(huán)節(jié)在高功率密度與智能化管理的雙重驅(qū)動下需求擴(kuò)容。隨著AI服務(wù)器機(jī)柜功率的快速提升——例如VR300 NVL 576機(jī)柜功率有望達(dá)到600kW，PDU的功能已從傳統(tǒng)的基礎(chǔ)配電向兼具大電流承載與智能精細(xì)化監(jiān)控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)升級。測算顯示，單機(jī)柜NVL72 GB300的PDU價(jià)值量約4.37萬美元。

行業(yè)預(yù)測顯示，全球智能PDU市場規(guī)模將從2025年的35.2億美元增長至2030年的55.3億美元，年復(fù)合增長率為9.4%。在功率提升、智能化需求增強(qiáng)及AI服務(wù)器出貨量增長的多重推動下，PDU市場空間有望加速擴(kuò)張，施耐德、Vertiv、Eaton等海外廠商，以及科華數(shù)據(jù)、易事特等本土企業(yè)將在這一領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

第四，BBU（電池備份單元）呈現(xiàn)標(biāo)配化趨勢。隨著AI訓(xùn)練對系統(tǒng)連續(xù)性的要求不斷提高，分布式BBU正逐步從可選配置轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)柜標(biāo)配。機(jī)柜級BBU能夠在毫秒級響應(yīng)電壓波動，有效保障高性能計(jì)算過程的連續(xù)性。測算顯示，單機(jī)柜NVL72的BBU價(jià)值量約7200美元，在AC-DC環(huán)節(jié)中占比較高。

市場數(shù)據(jù)顯示，全球服務(wù)器BBU市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的4.3億美元增長至2031年的5.86億美元，年復(fù)合增長率為5.4%。伴隨高功率服務(wù)器的持續(xù)放量，BBU市場將穩(wěn)步擴(kuò)容，東芝集團(tuán)、英飛凌、村田電子、電氣化學(xué)（TDK）等海外領(lǐng)先廠商，以及本土代表企業(yè)蔚藍(lán)鋰芯將迎來增長機(jī)遇。

最后，電容、電感等被動元件需求隨功率密度提升而擴(kuò)容。AI服務(wù)器電源系統(tǒng)功率密度的提升與高壓直流化趨勢，對電容、電感等被動元件的性能提出了更高要求，同時(shí)也帶動了這類元件的需求增長。在這一領(lǐng)域，村田電子（多層陶瓷電容與高頻濾波器）、KEMET（多材質(zhì)電容）、Eaton（高功率密度電感）、威世科技（全系列被動元件）及國產(chǎn)電容龍頭江海股份等企業(yè)具備顯著優(yōu)勢。

總體而言，AI服務(wù)器電源產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷從材料到架構(gòu)、從功能到性能的全面升級，多個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與需求釋放將共同推動行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也將在這一過程中迎來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。

結(jié)語

AI 服務(wù)器電源芯片市場的爆發(fā)，既是算力革命催生的必然結(jié)果，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與市場需求共振的生動縮影。從上半年各家企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)來看，無論是晶豐明源在高性能計(jì)算電源芯片領(lǐng)域的 4 倍速增長，杰華特連續(xù)六季的環(huán)比攀升，還是芯聯(lián)集成 AI 電源芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，都印證了這一賽道的旺盛活力。這些企業(yè)的突破不僅體現(xiàn)了國產(chǎn)廠商在技術(shù)追趕中的韌性，更揭示出全球產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷的結(jié)構(gòu)性重構(gòu) —— 從材料端 GaN/SiC 的替代浪潮，到架構(gòu)端 800V HVDC 與 SST 的革新，再到 PDU 智能化、BBU 標(biāo)配化的趨勢，每一個(gè)環(huán)節(jié)的升級都在重塑價(jià)值分配格局。

未來幾年，隨著 AI 大模型向千億參數(shù)、萬億級算力邁進(jìn)，電源系統(tǒng)將面臨更嚴(yán)苛的功率密度與能效挑戰(zhàn)，這既意味著第三代半導(dǎo)體、智能電源管理等核心技術(shù)的競爭將進(jìn)一步白熱化，也為具備垂直整合能力的企業(yè)提供了彎道超車的機(jī)會。對于國產(chǎn)廠商而言，一方面需要持續(xù)深耕核心芯片的性能突破，在 DrMOS、多相控制器等關(guān)鍵產(chǎn)品上縮小與國際巨頭的差距；另一方面，通過并購整合完善產(chǎn)品線、綁定頭部客戶生態(tài)，將成為打開市場空間的關(guān)鍵。