IT之家 9 月 6 日消息，硬件監(jiān)控軟件 HWiNFO 于 8 月 12 日發(fā)布了 8.30 版本，近日又發(fā)布了最新的 8.31 預(yù)覽版，其中提到了對(duì)“英特爾 Nova Lake-S”與“AMD 下一代平臺(tái)”的支持。
這是英特爾 Nova Lake-S 桌面處理器系列首次在軟件更新日志中被確認(rèn)，此前相關(guān)信息僅見于物流清單記錄。不過，英特爾 Nova Lake-S 系列處理器要等到明年年底才會(huì)發(fā)布，目前就算是 ES 工程樣品都沒流出幾個(gè)。
參考IT之家此前報(bào)道，Nova Lake-S 系列桌面處理器預(yù)計(jì)采用 LGA 1954 接口，至少提供 28 核與 52 核兩種型號(hào)，核心架構(gòu)可能采用 16 個(gè) P 核 + 32 個(gè) E 核 + 4 個(gè) LPE 核的組合。
另外，HWiNFO 8.31 還提到了“增強(qiáng)對(duì) AMD 下一代平臺(tái)的支持”，業(yè)界推測(cè)對(duì)應(yīng) Zen 6 架構(gòu)的 900 系列主板（X970 / B950 / B940）。
既有信息顯示，Zen 6 處理器將繼續(xù)沿用 AM5 接口，900 系列芯片組預(yù)計(jì)于 2026 年下半年與 Zen 6 處理器同步推出。
技術(shù)路線方面，AMD Zen 6 預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電 2nm 的 N2P 制程生產(chǎn) CCD 芯片，并通過 3nm 的 N3P 工藝生產(chǎn) IOD。