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  • 馬斯克xAI自研推理芯片曝光!代號X1、臺積電3納米工藝、明年量產(chǎn)

    作者:木子3333333 來源:通遼 瀏覽: 【】 發(fā)布時間:2025-09-10評論數(shù):

    馬斯克xAI被曝正在自研推理芯片!

    代號X1,將采用臺積電3納米工藝,預(yù)計將在2026年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)(首批量產(chǎn)30萬塊)。

    實際上,作為一家快速崛起的AI創(chuàng)企,xAI“缺芯”這事兒也不是一天兩天了。

    就在今年7月,《華爾街日報》爆料稱xAI將再融資120億美元,用于購買英偉達(dá)芯片。

    而在報道的一天之后,馬斯克還出來立下豪言壯志:

    xAI的目標(biāo)是在五年內(nèi)實現(xiàn)5000萬塊H100規(guī)模算力

    5000萬塊啥概念?要知道號稱“世界最強(qiáng)AI集群”的孟菲斯超級集群也才10萬塊H100。

    這樣看來,為了實現(xiàn)自己立下的flag,老馬搞自研芯片這事兒不難理解。

    畢竟買買買也不是那么簡單容易,需要耗費(fèi)大量資金不說,人家英偉達(dá)AMD也不一定供應(yīng)充足。

    而且環(huán)顧四周, xAI也不是第一家想要“突圍”的,僅從博通拿到的合作來說,谷歌、Meta、OpenAI這幾家都在紛紛布局自研。

    下面詳細(xì)來看——

    一個多月前,xAI就被曝正在招兵買馬

    事實上,xAI自研推理芯片這事兒不是今天才曝出的,而是早有線索可尋。

    大約一個多月前,DCD智庫(一家重點關(guān)注數(shù)據(jù)中心市場的企業(yè))就通過一份此前從未對外披露的招聘信息揭露,xAI正在為自研芯片招兵買馬。

    崗位職責(zé)涉及“共同設(shè)計下一代人工智能系統(tǒng),涵蓋從硅片到軟件編譯器再到模型”,以及“設(shè)計和改進(jìn)新的硬件架構(gòu)以突破計算效率的界限”等等。

    而且還提到了部分崗位要求,比如需要候選人熟悉加速器友好的硬件設(shè)計語言(Chisel、VHDL和Verilog等),并且最好具有“在新型AI硬件架構(gòu)上模擬訓(xùn)練工作負(fù)載”的經(jīng)驗。

    But,當(dāng)時提到的“相關(guān)部門將由xAI老員工Xiao Sun領(lǐng)導(dǎo)”這事兒,目前看來是無法兌現(xiàn)了。

    因為此人9月份剛剛加入了AMD。

    不過由誰領(lǐng)導(dǎo)算是后話了,我們能看到,xAI想要自研推理芯片的說法并非突然冒出。

    而且啊,xAI這邊最近還宣布了一個新動作——將在西雅圖設(shè)立辦事處。

    并且已經(jīng)發(fā)布了圖像/視頻生成和GPU內(nèi)核團(tuán)隊的招聘信息,年薪最高可達(dá)44萬美元(約為314萬人民幣)。

    先不說大家已經(jīng)熟悉的高價薪酬,就說這選址的微妙之處。

    此前已經(jīng)在西雅圖設(shè)立辦事處的公司就包括OpenAI、Anthropic等,所以xAI此舉也被外媒視為將直接和這些對手展開競爭。

    劃重點,競爭。

    沒錯,自研推理芯片這事兒毫無疑問也是為了讓成立僅兩年多的xAI,在競爭中進(jìn)一步奪得算力籌碼。

    而且從時間上來看,留給xAI的不多了。

    最近《金融時報》爆料稱,對手之一OpenAI正在與博通合作,自研一顆代號“XPU”的AI推理芯片,預(yù)計會在2026年量產(chǎn),由臺積電代工。這款芯片不會對外銷售,而是專門滿足OpenAI內(nèi)部的訓(xùn)練與推理需求。

    又是博通,又是專注推理,又是2026年量產(chǎn),多么熟悉的套路~這兩家的打法堪稱1:1還原。

    而且不止它們,谷歌和Meta也早已加入自研芯片行列。除了谷歌已經(jīng)有所成果,Meta也在上個月剛被曝出正在與博通合作打造定制ASIC芯片。

    現(xiàn)在就看其他幾家誰速度更快了(doge)。

    特斯拉也在推進(jìn)自研推理芯片

    除了xAI,馬斯克旗下的特斯拉其實也在自研推理芯片。

    老馬最近發(fā)的推文正在引起熱議:

    和特斯拉AI5芯片設(shè)計團(tuán)隊進(jìn)行了一次很棒的設(shè)計評審!這將會是一款史詩級的芯片。而接下來的AI6有望成為迄今為止最好的AI芯片。

    而且他還補(bǔ)充道,對參數(shù)量低于2500億的模型來說,AI5可能是最好的推理芯片。

    迄今為止硅片成本最低,性能功耗比也最高。

    此前8月,特斯拉叫停了其芯片設(shè)計項目Dojo,團(tuán)隊直接原地解散。

    該項目前負(fù)責(zé)人Peter Bannon更是另起爐灶創(chuàng)辦了DensityAI,來研發(fā)用于驅(qū)動汽車和汽車行業(yè)人工智能數(shù)據(jù)中心芯片、硬件和軟件。而且據(jù)知情人士透露,大約有20名前Dojo團(tuán)隊成員已經(jīng)加入了DensityAI。

    咳咳,回到正題。根據(jù)馬斯克的說法,Dojo項目的關(guān)閉是因為,公司將資源分散用于兩種不同的AI芯片設(shè)計并不合理——此前特斯拉一度采用“訓(xùn)練+推理”雙軌并行的芯片研發(fā)策略,如Dojo用于訓(xùn)練,F(xiàn)SD芯片用于車載推理。

    而現(xiàn)在,是時候更加專注了。

    從兩種芯片架構(gòu)切換到一種,意味著我們所有的硅片人才都將專注于打造一款令人難以置信的芯片?,F(xiàn)在回想起來,這簡直是理所當(dāng)然。

    據(jù)悉AI5、AI6芯片預(yù)計將支持特斯拉人工智能和自動駕駛的訓(xùn)練。其中AI5為過渡性或特定場景主力芯片,由臺積電代工生產(chǎn);AI6則是特斯拉未來AI生態(tài)的“統(tǒng)一心臟”,將由三星電子代工。

    可以看到,不論是特斯拉還是xAI,老馬搞自研推理芯片這事兒目前已經(jīng)相對明朗。

    接下來還是那句話:速度、速度、還是速度。

    不知道曾創(chuàng)下過“19天建成全球最大超算中心”紀(jì)錄的馬斯克,在這一仗上又會表現(xiàn)如何?