文 | 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

AI 大模型訓練和推理對算力的需求持續(xù)增加，推動 AI 服務器市場擴張。AI 服務器電源系統(tǒng)是為 AI 服務器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎設施，主要滿足 AI 訓練、推理等場景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用電需求。相較于普通服務器，其電源系統(tǒng)在功率密度、轉(zhuǎn)換效率、動態(tài)響應能力和智能化管理等方面要求更高，以應對 AI 服務器的高能耗和復雜負載特性。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能服務器市場規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元。其中，生成式人工智能服務器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國人工智能算力市場規(guī)模達到190億美元，同比增86.9%，預計2025年將達到259億美元，同比增36.2%。

上半年，情況如何？

晶豐明源：又收購一家公司

8月7日晚間，晶豐明源公布2025年半年度報告。財報顯示，晶豐明源2025年上半年實現(xiàn)營收7.31億元，同比下降0.44%；歸母凈利潤0.16億元，同比上升151.67%；扣非凈利潤0.13億元，同比上升170.44%；毛利率穩(wěn)中有升，綜合毛利率達39.60%，同比上升4.18個百分點。

關于業(yè)績變化，晶豐明源在公告中表示，該公司過工藝迭代、加強供應鏈管理等方式持續(xù)降本增效，使得整體毛利率較上年有所增長。此外，公司產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，電機控制驅(qū)動芯片領域的技術及產(chǎn)品能力提升，高性能計算電源芯片業(yè)務也快速增長。且高性能計算電源芯片實現(xiàn)重點客戶突破，收入顯著增長。公司高性能計算產(chǎn)品線的數(shù)字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)進入規(guī)模銷售階段，在多家海外和國內(nèi)客戶開始大批量出貨，高性能計算電源芯片業(yè)務收入同比上升419.81%，出貨量同比增長121.49%。公司第二代DrMOS 芯片性能顯著提升，成本明顯下降，已獲得多家客戶導入，進入量產(chǎn)階段。

值得注意的是，不久前，該公司近期在上海證券交易所的一份文件中表示，計劃以32.83億元人民幣收購一家無線充電芯片制造商易沖科技的100%股權，以進一步擴大其產(chǎn)品組合并增強競爭力。

晶豐明源近年來憑借一系列“買買買” 的戰(zhàn)略舉措，積極拓寬自身業(yè)務版圖，在市場中嶄露頭角，其擴張路徑備受矚目。

2020 年初，晶豐明源開啟了并購征程，以 4600 萬元自有資金收購上海萊獅 100% 股權。當時，上海萊獅凈資產(chǎn)公允價值僅 1468 萬元，收購溢價率達 1.83 倍。2020 年 7 月，晶豐明源以 6630 萬元自有資金收購上海芯飛 51% 股權，當時上海芯飛凈產(chǎn)值公允價值僅 1471 萬元，收購價格超其 3.51 倍。2023 年 3 月 15 日，晶豐明源又以現(xiàn)金方式收購凌鷗創(chuàng)芯 38.87％股權，股權轉(zhuǎn)讓價款合計 2.5 億元，收購完成后持有凌鷗創(chuàng)芯 61.61% 股權。2024 年 10 月，又通過現(xiàn)金收購凌鷗創(chuàng)芯 19.193% 股權，截至 2024 年底共持有其 80.8068% 股權。2025 年 3 月，公司擬以 1.43 億元收購凌鷗創(chuàng)芯剩余 19.19% 少數(shù)股東股權，交易完成后將實現(xiàn) 100% 控股。

杰華特：連續(xù)六季正增長

杰華特的產(chǎn)品包括AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、線性電源產(chǎn)品（Linear Power，簡稱線性電源芯片）、電池管理芯片（Battery Management System，簡稱 BMS 芯片）等子類別并擁有 40 余條子產(chǎn)品線，是業(yè)界產(chǎn)品線最全的廠商之一。

上半年，杰華特交出了一份亮眼的成績單，實現(xiàn)營業(yè)收入11.87 億元，同比增幅達到58.2%。這一數(shù)據(jù)不僅大幅超過去年同期水平，更一舉創(chuàng)下公司半年度業(yè)績的歷史新高。

從單季度的表現(xiàn)來看，增長勢頭同樣引人注目。自2023 年第四季度起，公司營收已連續(xù) 6 個季度保持環(huán)比正增長。具體到 2025 年，第一季度和第二季度的營收同比增速分別為 60.42% 和 56.47%，持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長動能。這份業(yè)績的背后，主要得益于兩方面因素：一方面，行業(yè)下游終端市場客戶的采購需求正逐步回歸常態(tài)；另一方面，公司在計算、汽車等重點領域投入的產(chǎn)品，已逐步實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，為營收增長提供了有力支撐。

芯聯(lián)集成：AI服務器電源芯片已大規(guī)模量產(chǎn)

芯聯(lián)集成上半年主營業(yè)務收入達34.57億元，與去年同期相比增長了24.93%；歸屬母公司所有者的凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%，其中二季度歸母凈利潤為0.12億元，首次實現(xiàn)單季度盈利；毛利率為3.54%，同比提升了7.79個百分點。

在AI領域，芯聯(lián)集成上半年用于AI服務器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片進入量產(chǎn)；第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布，并獲得關鍵客戶導入；其國內(nèi)首個55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗證。

圣邦股份：籌劃H股上市

圣邦股份上半年實現(xiàn)營業(yè)收入18.19億元，同比增加15.37%；歸屬于母公司股東的凈利潤2.01億元，同比增加12.42%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.34億元，同比下降14.98%。

對于上半年業(yè)績變動的原因，圣邦股份表示，公司擁有較強的自主研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，并持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術創(chuàng)新能力進一步得以強化，在信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領域積累了一批核心技術，推出了滿足市場需求，并具有“多樣性、齊套性、細分化”特點的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關鍵技術指標達到國際領先水平。目前，圣邦股份正處于籌劃H股上市階段。

芯朋微：工業(yè)市場爆發(fā)

芯朋微發(fā)布2025年半年報顯示，本期實現(xiàn)營業(yè)收入6.36億元，同比增長40.32%；歸母凈利潤9049.35萬元，同比增加106.02%；扣非凈利潤為6844.16萬元，同比增加50.56%。單季度來看，芯朋微今年第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.35億元，歸母凈利潤為4942.05萬元，扣非凈利潤3383.84萬元。

公司公告指出，近三年來其重點投入研發(fā)的工業(yè)應用領域，隨著拳頭產(chǎn)品“高耐壓高可靠AC-DC”在大多數(shù)工業(yè)客戶取得大面積突破和量產(chǎn)，跟進推出了適用于服務器和通信設備的48V輸入數(shù)?；旌细呒呻娫葱酒盗泻蛢?nèi)置算法的數(shù)模混合電機驅(qū)動芯片、超大電流EFUSE 芯片、超大功率理想二極管芯片等大功率工控芯片，報告期內(nèi)工業(yè)市場營業(yè)收入同比大幅提升57%

核心增量環(huán)節(jié)

在人工智能技術快速迭代的浪潮下，AI服務器作為算力支撐的核心硬件，其電源系統(tǒng)正迎來結構性變革。中金分析認為，未來AI服務器電源產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長動力將主要聚焦于多個關鍵環(huán)節(jié)的技術升級與需求擴容，具體體現(xiàn)在以下五個方面：

首先是PSU（電源供應單元）與DC-DC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)的材料革新，以GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）為代表的第三代半導體材料正加速滲透。隨著AI服務器功率需求的快速攀升，傳統(tǒng)硅器件在高壓、高頻場景下的性能瓶頸日益凸顯，而GaN與SiC憑借優(yōu)異的高壓特性，成為替代傳統(tǒng)器件的重要方向。目前，這類新材料已率先在PSU環(huán)節(jié)的PFC（功率因數(shù)校正）與LLC（諧振變換器）模塊中實現(xiàn)示范應用，未來有望進一步向DC-DC轉(zhuǎn)換、機架級中壓DC-DC（VCDC）、板級VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）/POL（負載點電源）以及PDB（電源分配板）的熱插拔保護等環(huán)節(jié)延伸。

從市場價值來看，測算顯示，芯片口徑下，單機柜NVL72 GB300的PSU價值量約9647萬美元，模組口徑AC-DC價值量約3.3萬美元；DC-DC方面，芯片口徑價值量1.03萬美元，模組口徑達4.62萬美元。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)中心用GaN電源IC市場規(guī)模預計將從2024年的4.2億美元增長至2030年的16.2億美元，年復合增長率高達25.1%。隨著GaN與SiC滲透率的持續(xù)提升，PSU及DC-DC（包含PDB與VRM）市場的整體空間有望進一步擴大，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，臺達、光寶等模組廠商，以及英飛凌、Navitas、英諾賽科、MPS等具備三代半芯片研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)將迎來發(fā)展機遇。

其次是HVDC（高壓直流）與SST（固態(tài)變壓器）架構的推廣帶來的價值量上移。由英偉達牽頭推動的800V HVDC架構，預計將在2027年VR200 NVL 144系統(tǒng)放量后成為行業(yè)主流。相較于傳統(tǒng)UPS（不間斷電源）方案，HVDC結合SST的架構能夠?qū)崿F(xiàn)高壓直流直供，同時集成電力功能與數(shù)字化控制，具備更高的能效和更小的占地面積，顯著適配AI數(shù)據(jù)中心高密度部署的需求。

測算數(shù)據(jù)顯示，單機柜VR200 NVL 144的HVDC電源價值量約9萬美元。從市場規(guī)模看，全球SST市場預計將從2023年的1.2億美元增長至2032年的3.0億美元，年復合增長率為10.4%。在英偉達VR200 NVL 144架構升級及出貨量增長的確定性驅(qū)動下，HVDC與SST配套市場有望持續(xù)擴容，臺達、光寶、麥格米特等模組廠商，以及英飛凌、Navitas、德州儀器、意法半導體等芯片廠商將從中受益。

第三，PDU（電源分配單元）環(huán)節(jié)在高功率密度與智能化管理的雙重驅(qū)動下需求擴容。隨著AI服務器機柜功率的快速提升——例如VR300 NVL 576機柜功率有望達到600kW，PDU的功能已從傳統(tǒng)的基礎配電向兼具大電流承載與智能精細化監(jiān)控的關鍵環(huán)節(jié)升級。測算顯示，單機柜NVL72 GB300的PDU價值量約4.37萬美元。

行業(yè)預測顯示，全球智能PDU市場規(guī)模將從2025年的35.2億美元增長至2030年的55.3億美元，年復合增長率為9.4%。在功率提升、智能化需求增強及AI服務器出貨量增長的多重推動下，PDU市場空間有望加速擴張，施耐德、Vertiv、Eaton等海外廠商，以及科華數(shù)據(jù)、易事特等本土企業(yè)將在這一領域占據(jù)重要地位。

第四，BBU（電池備份單元）呈現(xiàn)標配化趨勢。隨著AI訓練對系統(tǒng)連續(xù)性的要求不斷提高，分布式BBU正逐步從可選配置轉(zhuǎn)變?yōu)闄C柜標配。機柜級BBU能夠在毫秒級響應電壓波動，有效保障高性能計算過程的連續(xù)性。測算顯示，單機柜NVL72的BBU價值量約7200美元，在AC-DC環(huán)節(jié)中占比較高。

市場數(shù)據(jù)顯示，全球服務器BBU市場規(guī)模預計將從2025年的4.3億美元增長至2031年的5.86億美元，年復合增長率為5.4%。伴隨高功率服務器的持續(xù)放量，BBU市場將穩(wěn)步擴容，東芝集團、英飛凌、村田電子、電氣化學（TDK）等海外領先廠商，以及本土代表企業(yè)蔚藍鋰芯將迎來增長機遇。

最后，電容、電感等被動元件需求隨功率密度提升而擴容。AI服務器電源系統(tǒng)功率密度的提升與高壓直流化趨勢，對電容、電感等被動元件的性能提出了更高要求，同時也帶動了這類元件的需求增長。在這一領域，村田電子（多層陶瓷電容與高頻濾波器）、KEMET（多材質(zhì)電容）、Eaton（高功率密度電感）、威世科技（全系列被動元件）及國產(chǎn)電容龍頭江海股份等企業(yè)具備顯著優(yōu)勢。

總體而言，AI服務器電源產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷從材料到架構、從功能到性能的全面升級，多個環(huán)節(jié)的技術突破與需求釋放將共同推動行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴張，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也將在這一過程中迎來結構性增長機遇。

結語

AI 服務器電源芯片市場的爆發(fā)，既是算力革命催生的必然結果，也是半導體產(chǎn)業(yè)技術迭代與市場需求共振的生動縮影。從上半年各家企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)來看，無論是晶豐明源在高性能計算電源芯片領域的 4 倍速增長，杰華特連續(xù)六季的環(huán)比攀升，還是芯聯(lián)集成 AI 電源芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，都印證了這一賽道的旺盛活力。這些企業(yè)的突破不僅體現(xiàn)了國產(chǎn)廠商在技術追趕中的韌性，更揭示出全球產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷的結構性重構 —— 從材料端 GaN/SiC 的替代浪潮，到架構端 800V HVDC 與 SST 的革新，再到 PDU 智能化、BBU 標配化的趨勢，每一個環(huán)節(jié)的升級都在重塑價值分配格局。

未來幾年，隨著 AI 大模型向千億參數(shù)、萬億級算力邁進，電源系統(tǒng)將面臨更嚴苛的功率密度與能效挑戰(zhàn)，這既意味著第三代半導體、智能電源管理等核心技術的競爭將進一步白熱化，也為具備垂直整合能力的企業(yè)提供了彎道超車的機會。對于國產(chǎn)廠商而言，一方面需要持續(xù)深耕核心芯片的性能突破，在 DrMOS、多相控制器等關鍵產(chǎn)品上縮小與國際巨頭的差距；另一方面，通過并購整合完善產(chǎn)品線、綁定頭部客戶生態(tài)，將成為打開市場空間的關鍵。