9月5日，據(jù)第一財(cái)經(jīng)，對(duì)于市場(chǎng)上的收購傳聞，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（Mediatek，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科，2454.TW）方面做出辟謠?！安皇钦娴??！甭?lián)發(fā)科方面表示。

此前，英偉達(dá)官方公開了與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的GB10超級(jí)芯片細(xì)節(jié)，市場(chǎng)開始傳出英偉達(dá)可能以730億美元收購聯(lián)發(fā)科的消息。

按照英偉達(dá)方面公布的細(xì)節(jié)，雙方合作的GB10 芯片，是由聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)CPU 與內(nèi)存設(shè)計(jì)，并進(jìn)一步結(jié)合了英偉達(dá)GPU技術(shù)的最新成果。英偉達(dá)借助聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)單晶片（SoC）方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，成功展示了如何利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口和通信協(xié)議，將其與Blackwell GPU 整合到一個(gè)緊湊且高效的封裝中。

具體來說，GB10基于臺(tái)積電3nm制程制造，整合了20個(gè)Arm v9.2 CPU 核心和英偉達(dá)最新一代擁有31TFLOPs FP32 性能的Blackwell GPU核心，通過NVLink-C2C芯片間互連，支持高達(dá)128GB 的統(tǒng)一LPDDR5X 內(nèi)存，可提供一流的性能、能效和連接性，能夠運(yùn)行超過2,000億個(gè)參數(shù)的大型語言模型。

2023年，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科宣布合作開發(fā)全新汽車芯片。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)集成英偉達(dá)GPU芯粒的車規(guī)級(jí)SoC，運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、CUDA等軟件技術(shù)，提供圖形計(jì)算、AI功能及安全防護(hù)，目標(biāo)是為汽車制造商提供一站式智能座艙平臺(tái)。

今年4月23日，在上海車展上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了基于雙方最頂尖技術(shù)打造的天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1。

在7月底舉行的最新財(cái)報(bào)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科表示，C-X1將于今年下半年送樣，預(yù)計(jì)2026年開始貢獻(xiàn)營收。

聯(lián)發(fā)科2025年第二季度合并營收為新臺(tái)幣1,503.36億元，環(huán)比下滑1.9%，同比增長18.1%；合并毛利率為49.1%，環(huán)比增加1%，同比增加0.3%；合并營業(yè)利潤為新臺(tái)幣293.79億元，環(huán)比減少2.2%，同比增加17.7%；凈利潤為新臺(tái)幣280.64億元，環(huán)比減少5.0%，同比增長8.1%，每股收益為新臺(tái)幣17.5元。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，營收及利潤環(huán)比下滑，主要是因?yàn)樾屡_(tái)幣升值影響；營收及利潤同比增長，主要因市場(chǎng)對(duì)于邊緣AI 芯片及更快速的聯(lián)網(wǎng)芯片需求提升。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，在新臺(tái)幣兌美元為 29:1 的匯率基礎(chǔ)下，2025年第三季營收將在新臺(tái)幣1,301億至1,400億元之間，環(huán)比或?qū)⑾禄?%至13%。而第三財(cái)季以美元計(jì)的營收預(yù)計(jì)將介于44.9億至48.3億美元間，環(huán)比增長1%至8%，同比增長10%到18%。

根據(jù)規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科將在第三季度推出新一代旗艦智能手機(jī)芯片天璣9500。蔡力行預(yù)計(jì)，2025全年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營收將達(dá)30億美元，年成長率超過40%。此外，受益于強(qiáng)勁的AI需求，以及與英偉達(dá)共同開發(fā)GB10項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025全年有超過80%的營收增長，將達(dá)到約10億美元。

聯(lián)發(fā)科是中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，也是全球第五大IC設(shè)計(jì)廠。目前為中國臺(tái)灣市值第三大公司，僅次于臺(tái)積電( 2330.TW )與鴻海( 2317.TW )。