來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)財經(jīng)綜合報道】9月5日，國家知識產(chǎn)權(quán)局舉行9月例行新聞發(fā)布會，國家知識產(chǎn)權(quán)局新聞發(fā)言人、辦公室副主任杜玉表示，推動《集成電路布圖設(shè)計保護條例》修改，適應(yīng)超大規(guī)模集成電路發(fā)展需要，與專利保護、商業(yè)秘密保護等一起，形成對集成電路布圖設(shè)計的立體化保護新格局。

集成電路指數(shù)，Wind

來覓數(shù)據(jù)近日撰文認(rèn)為，2024年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達6202億美元，中國占30.1%，但美國企業(yè)仍占據(jù)50% 的市場份額。國內(nèi)企業(yè)在5G通信芯片、AI芯片等領(lǐng)域取得突破，但整體市場份額不足20%。值得注意的是，2025年中國AI芯片國產(chǎn)化率預(yù)計突破40%，寒武紀(jì)等企業(yè)受益于政策推動的國產(chǎn)化需求。

來覓數(shù)據(jù)還認(rèn)為，發(fā)展集成電路，具備巨大的現(xiàn)實意義。在全球產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)深化的背景下，中國將科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的協(xié)同發(fā)展作為推動高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力；而科技創(chuàng)新的根基，正是集成電路。

在此背景下，2025年上半年半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生395起融資事件，總?cè)谫Y金額275.53億元，同比均實現(xiàn)增長。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資熱度持續(xù)升溫，在政策引導(dǎo)與市場需求雙輪驅(qū)動下，資本市場對這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度顯著提升。來覓數(shù)據(jù)認(rèn)為，這一趨勢既反映出投資者對國產(chǎn)化的堅定信心，也體現(xiàn)了國家在新型工業(yè)化背景下對關(guān)鍵核心技術(shù)扶持力度的持續(xù)加碼。