據(jù)知名爆料人Kepler_L2透露，AMD計(jì)劃采用臺(tái)積電先進(jìn)制程生產(chǎn)其下一代芯片。據(jù)悉，計(jì)算芯片CCD將采用2納米N2P工藝制造，而輸入輸出芯片IOD則采用3納米N3P工藝。

這一舉措相比現(xiàn)行Zen 5架構(gòu)實(shí)現(xiàn)重大工藝升級(jí)。當(dāng)前計(jì)算芯片采用N4X制程，輸入輸出芯片使用N6制程。更精密的制程工藝預(yù)計(jì)將帶來(lái)性能提升與能效優(yōu)化。

現(xiàn)有信息表明，臺(tái)積電2納米制程的大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃定于2026年第三季度。由此推測(cè)，首批基于Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥饔型?026年底上市。值得注意的是，這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)正好和英特爾競(jìng)品Nova Lake-S系列的預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間重合。雖然AMD的核心數(shù)量可能少于競(jìng)品，但該公司將保持與現(xiàn)有AM5平臺(tái)的兼容性。

前段時(shí)間，爆料人Moore's Law is Dead透露了PS6的一些早期規(guī)格。據(jù)稱，PS6將搭載AMD下一代半定制的“Orion”APU，8個(gè)Zen 6（或更高版本）CPU核心，40至48個(gè)基于RDNA 5架構(gòu)的計(jì)算單元，GPU頻率超過3.0GHz。