發(fā)布時間:2025-09-06 來源:頓首再拜網(wǎng)作者:KDAYES
据知名爆料人Kepler_L2透露,AMD计划采用台积电先进制程生产其下一代芯片。据悉,计算芯片CCD将采纳米N2P工艺制造,而输入输出芯片IOD则采纳米N3P工艺。
这一举措相比现行Zen 5架构实现重大工艺升级。当前计算芯片采用N4X制程,输入输出芯片使用N6制程。更精密的制程工艺预计将带来性能提升与能效优化。
现有信息表明,台积纳米制程的大规模量产计划定年第三季度。由此推测,首批基于Zen 6架构的锐龙处理器有望年底上市。值得注意的是,这个时间节点正好和英特尔竞品Nova Lake-S系列的预计发布时间重合。虽然AMD的核心数量可能少于竞品,但该公司将保持与现有AM5平台的兼容性。
前段时间,爆料人Moore's Law is Dead透露了PS6的一些早期规格。据称,PS6将搭载AMD下一代半定制的“Orion”APU,8个Zen 6(或更高版本)CPU核心,40个基于RDNA 5架构的计算单元,GPU频率超.0GHz。