隨著人工智能與物聯網、智能駕駛、移動終端等產業(yè)的深度融合，端側AI芯片行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。本報告基于23家國內外上市公司的2025年中期財務數據，從中國公司與美股公司對比，AIoT、手機與智能駕駛三大應用領域表現等維度，對關鍵財務指標進行深入分析發(fā)現，2025年上半年，端側AI芯片賽道呈現“中國高增、美股穩(wěn)盈”的鮮明分野。

一、行業(yè)整體表現：規(guī)模增長與效率提升并存

2025 年上半年，端側 AI 芯片賽道繼續(xù)享受“大模型落地”與“汽車智能化”雙重紅利，23家端側AI芯片上市公司合計營收2937.76億元，同比增長12.3%；歸母凈利潤為622.03億元，同比增長9%；毛利率為54.4%，同比下降0.8個百分點；凈利潤率為21.24%，同比下降0.61個百分點；總資產為1.03萬億元，同比增長1.8%；總負債為4745.77億元，同比下降7.3%。

資產負債率由50.77%降至46.21%；研發(fā)費用率由21.7%降至20.1%；應收賬款同比增長16.16%至553.28億元；平均應收賬款周轉率由上年同期的5.4次/年提升至6.1次/年；經營活動產生的現金流凈額同比增長6.5%至843.88億元（不含地平線）；期末現金及現金等價物余額同比增長1.3%至1461.34億元。

23家端側AI上市公司2025年上半年財務指標（單位：億元，數據來源：同花順）

二、中美企業(yè)對比：成長性與盈利性的博弈

通過對18家中國端側AI芯片上市公司與5家美股巨頭（安霸、德州儀器、Mobileye Global、恩智浦、高通）2025年上半年財務數據的系統(tǒng)性對比分析，可以發(fā)現顯著的結構性差異與發(fā)展特征。

營收規(guī)模方面，18家中國公司整體營收規(guī)模為193.3億元，而美股五大巨頭營收高達2444.5億元，是前者的14.2倍，體現出美國企業(yè)在全球市場上的絕對規(guī)模優(yōu)勢。具體來看，高通公司2025年上半年營收達1644.95億元，超過所有中國公司營收總和，德州儀器(610.12億元)和恩智浦(413.18億元)也都表現出強勁的營收能力。

盈利能力對比更為明顯。中國公司2025年上半年總體凈利潤為虧損39.41億元，凈利潤率為-20.39%；而美股五大巨頭總體凈利潤高達661.16億元，凈利潤率為24.17%，盈利能力遠超中國公司。值得注意的是，美股公司中即使是面臨虧損的安霸(虧損5.3億元)和Mobileye Global(虧損12.12億元)，其虧損額也低于中國出現虧損的企業(yè)。這種盈利能力的巨大差異反映了美國企業(yè)在核心技術壁壘、定價能力和全球市場占有率方面的綜合優(yōu)勢。

研發(fā)投入方面，中國公司2025年上半年研發(fā)費用總額為65.87億元，研發(fā)費用率為34.1%；美股五大巨頭研發(fā)費用總額為525.97億元，研發(fā)費用率為19.2%。從絕對數值看，高通單家公司的研發(fā)投入(322.9億元)就達到所有中國公司研發(fā)投入總和的4.9倍，德州儀器(74.79億元)和恩智浦(80.33億元)的研發(fā)投入也都超過任何一家中國公司。這種研發(fā)投入的差距直接影響了企業(yè)的技術創(chuàng)新能力和長期競爭力。

資產質量方面，中國公司的整體資產負債率為27.18%，而美股公司的整體資產負債率為48.23%。中國企業(yè)負債率相對較低，財務結構更為穩(wěn)??；而美國企業(yè)更善于利用財務杠桿提升股東回報。現金流能力上，美股公司經營活動產生的現金流量凈額總體為832.31億元，遠高于中國公司的11.57億元（剔除地平線機器人數據），反映出美國企業(yè)更強的盈利質量和現金創(chuàng)造能力。

A股中國公司與美股上市公司主要財務指標比對（數據來源：同花順）

三、應用領域分析：三大市場各具特色

統(tǒng)計的23家上市公司端側AI芯片主要應用于AIoT（主要為音視頻處理）、手機、汽車電子三大領域。

1、AIoT領域：中國企業(yè)數量占優(yōu)，分層競爭明顯

AIoT領域涵蓋了17家上市公司（炬芯科技、富瀚微、晶華微、樂鑫科技、安凱微、晶晨股份、泰凌微、全志科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍訊、國科微、星宸科技、云從科技、北京君正、燦芯股份、安霸），2025年上半年總體營收為183.6億元，同比增長14.3%；總體凈利潤為15.56億元，同比增長80.8%；凈利潤率為8.33%，表現出"廣覆蓋、低集中"的特點。在該領域，中國企業(yè)數量占據絕對優(yōu)勢，但在技術含量和附加值較高的細分領域，國際巨頭仍具有明顯優(yōu)勢。

具體分析AIoT領域內企業(yè)表現，可以看出明顯的分層現象。第一梯隊以晶晨股份(33.3億元)、恒玄科技（19.38億元）、瑞芯微(20.46億元)、星宸科技（14.03億元）、全志科技(13.37億元)為代表，營收規(guī)模較大且保持穩(wěn)定增長。這些企業(yè)產品線豐富，客戶結構多元，抗風險能力較強。晶晨股份凈利潤達4.93億元，凈利潤率14.8%，展現出較好的盈利能力；瑞芯微凈利潤5.31億元，凈利潤率達26%，在AIoT領域位居第一。

第二梯隊包括北京君正(總收入為22.49億元，端側AI收入約6.04億元)、國科微(7.41億元)、富瀚微（6.88億元）等企業(yè)，AIoT領域營收規(guī)模適中但各有專長領域。恒玄科技在TWS耳機芯片領域優(yōu)勢明顯，2025年上半年凈利潤3.05億元，同比增長106.45%；北京君正凈利潤2.03億元，保持穩(wěn)定表現。

第三梯隊為中小規(guī)模AIoT芯片企業(yè)，如炬芯科技(4.49億元)、泰凌微(5.03億元)、安凱微（2.34億元）等。這些企業(yè)雖然規(guī)模較小，但專注細分市場，部分企業(yè)表現出高成長性。炬芯科技2025年上半年營收同比增長60.1%，凈利潤同比增長123.19%，增速領先；泰凌微凈利潤同比增長274.58%，表現出色。

值得注意的是，AIoT領域內部分企業(yè)仍面臨較大經營壓力。如云從科技營收1.69億元，凈利潤虧損2.3億元；安霸營收8.53億元，凈利潤虧損5.26億元。這些企業(yè)的困境顯示出AIoT芯片行業(yè)競爭激烈，技術更新迭代快，企業(yè)需要持續(xù)高研發(fā)投入以保持競爭力。

值得注意的是，國際公司在AIoT領域競爭力較弱，唯一上榜的美國公司安霸無論營收還是盈利能力，均不及本土同類公司，且在中國市場僅剩運動等特殊場景仍有一定市場，在常見的AIoT領域，基本處于邊緣化狀態(tài)。

2、手機SoC芯片領域：高通獨占鰲頭

手機SoC芯片領域以高通為代表，中國大陸目前尚未形成具有全球競爭力的上市企業(yè)，展現出“高集中、高盈利”的典型特征。高通2025年上半年營收高達1644.95億元，超過所有AIoT領域企業(yè)營收總和，凈利潤435.19億元，凈利潤率26.4%，展現出絕對的規(guī)模優(yōu)勢和強大的盈利能力。

高通公司的研發(fā)投入令人矚目，2025年上半年研發(fā)費用達322.9億元，研發(fā)費用率19.6%。持續(xù)的高強度研發(fā)投入確保了其在5G、智能手機SoC等領域的全球技術領先地位。同時，高通經營活動產生的現金流量凈額為518.64億元，顯示出極強的現金創(chuàng)造能力和財務健康度。

相比AIoT領域的多元競爭格局，手機SoC芯片市場高度集中，高通、聯發(fā)科等少數巨頭壟斷全球市場，中國在這一領域尚未形成具有全球競爭力的企業(yè)。這種格局的形成源于手機芯片的高技術壁壘、高研發(fā)投入要求和強烈的規(guī)模效應，后來者面臨極大挑戰(zhàn)。

3、汽車電子SoC芯片領域：傳統(tǒng)巨頭與新興勢力對決

汽車電子SoC芯片領域涵蓋了10家上市公司（5家中國公司：全志科技、瑞芯微、星宸科技、黑芝麻智能、地平線機器人和5家美股公司：安霸、德州儀器、Mobileye、恩智浦、高通），2025年上半年總體營收為2810.55億元，總體凈利潤為609.33億元，凈利潤率21.76%。

傳統(tǒng)汽車電子SoC芯片巨頭如德州儀器、恩智浦、高通等依然占據主導地位。德州儀器2025年上半年營收610.12億元，凈利潤176.3億元，凈利潤率29%；恩智浦營收413.18億元，凈利潤67.06億元，凈利潤率16.6%。這些企業(yè)擁有完整的產品線和深厚的客戶關系，在傳統(tǒng)汽車電子領域優(yōu)勢明顯。

智能駕駛芯片新勢力如Mobileye、地平線機器人、黑芝麻智能等企業(yè)正處于高速成長與激烈競爭階段。Mobileye 2025年上半年營收67.7億元，同比增長37.4%；地平線機器人營收15.67億元，同比增長67.6%；黑芝麻智能營收2.53億元，同比增長40.4%。這些數據反映出智能駕駛芯片領域目前仍處于高投入期，企業(yè)需要大量研發(fā)投入支撐技術迭代和市場拓展。

中國汽車電子SoC芯片企業(yè)正在快速崛起，但整體實力仍較國際巨頭有較大差距。全志科技營收13.37億元，凈利潤1.61億元；瑞芯微營收20.46億元，凈利潤5.31億元；星宸科技營收14.03億元，凈利潤1.2億元，且中國汽車電子SoC芯片企業(yè)車用芯片營收占比較小。中國企業(yè)在局部領域已取得突破，但產品線完整度、技術積累和品牌影響力仍需提升。

值得注意的是，汽車SoC芯片領域對可靠性和安全性的極高要求形成了較高的行業(yè)壁壘，認證周期長，但一旦進入供應鏈，客戶黏性也較強。隨著智能駕駛等級的提升，對算力和算法的要求越來越高，這一領域的競爭正在從傳統(tǒng)的硬件性能競爭轉向軟硬件一體化的系統(tǒng)級競爭。

四、結論與未來展望

通過對23家端側AI芯片上市公司財務數據的全面對比分析，可以得出以下結論：

第一，中國企業(yè)在規(guī)模體量上與全球巨頭仍有巨大差距，但正在快速追趕。美股五大巨頭營收規(guī)模是中國18家企業(yè)的14.2倍，這種差距源于技術積累、品牌影響力和全球市場滲透度的綜合影響。然而，中國企業(yè)在增長速度上表現更為亮眼，部分企業(yè)如炬芯科技、泰凌微等呈現出高速成長態(tài)勢。

第二，三大應用領域呈現不同的發(fā)展特征和競爭格局。AIoT領域參與者眾多，市場競爭激烈，企業(yè)需要找準細分市場定位；手機芯片領域高度集中，技術壁壘極高，新進入者機會有限；汽車芯片領域正處于快速成長期，傳統(tǒng)巨頭與新興企業(yè)同臺競技，中國企業(yè)在智能駕駛芯片領域有望實現彎道超車。

第三，端側AI芯片行業(yè)是典型的技術驅動型行業(yè)，高研發(fā)投入是保持競爭力的關鍵。行業(yè)整體研發(fā)費用率高達20.1%，企業(yè)需要持續(xù)投入研發(fā)以保持技術領先性。中國企業(yè)在研發(fā)投入絕對值上與全球巨頭差距明顯，但在研發(fā)投入強度上并不遜色，整體高出國際同行14.92個百分點。

第四，企業(yè)盈利能力分化明顯，技術領先的企業(yè)享有更高的毛利率和凈利潤率。中國企業(yè)中已涌現出如瑞芯微(凈利潤率26%)、炬芯科技(凈利潤率20.3%)等高盈利能力企業(yè)，展現出在特定領域的競爭優(yōu)勢。

展望未來，隨著AIoT、智能汽車、智能手機等下游應用的持續(xù)發(fā)展，端側AI芯片市場前景廣闊。中國企業(yè)需要加大研發(fā)投入，提升核心技術能力，優(yōu)化產品結構，提高全球市場占有率。同時，通過并購整合、產業(yè)鏈協(xié)同等方式，提升產業(yè)集中度和整體競爭力，在全球端側AI芯片市場中占據更重要的位置。

需要注意的是，財務數據僅反映企業(yè)歷史經營成果，對于技術驅動型的AI芯片行業(yè)，技術路線選擇、產品研發(fā)進度、客戶拓展情況等非財務指標同樣重要，投資者需要綜合考量各種因素做出投資決策。

（校對/鄧秋賢）