近日，佰維存儲（688525.SH）舉行了2025年半年度業(yè)績說明會。說明會上，佰維存儲分享存儲行業(yè)未來三大發(fā)展趨勢：一是在云、邊、端三個方面的AI深度應用。AI要求存儲具有大容量和高帶寬的特點，邊緣、端側(cè)更強調(diào)存儲低延遲、高性能和小尺寸，因此需在芯片設計、先進封裝、測試設備等多個技術(shù)領域適應AI時代，做出滿足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸綜合要求的產(chǎn)品，通過差異化的解決方案提升方案價值。得益于研發(fā)封測一體化布局，公司在主控芯片設計、解決方案研發(fā)和先進封測等領域的技術(shù)能力行業(yè)領先，可為AI端側(cè)產(chǎn)品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存儲解決方案。

二是全球貿(mào)易摩擦使市場割裂，更加強調(diào)本地化交付能力，佰維存儲積極進行區(qū)域產(chǎn)能布局，在國內(nèi)、巴西、印度、墨西哥等地布局，能夠為公司帶來新的商業(yè)機會。

三是存儲與先進封裝深度整合，先進封裝成為技術(shù)前進的主要方向。佰維存儲具備提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案的能力，順應存儲與計算整合的技術(shù)發(fā)展趨勢，公司提供的綜合解決方案的價值量相比單獨的先進封測服務，具有顯著的放大效應，可以在AI時代持續(xù)創(chuàng)造價值。