IT之家 9 月 9 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，博通近來在 AI ASIC / XPU 市場(chǎng)順風(fēng)順?biāo)?，在拿?OpenAI 芯片訂單后為蘋果和 xAI 定制的產(chǎn)品也在開發(fā)之中。

報(bào)道指出，博通當(dāng)前的 AI ASIC / XPU 主要客戶包括谷歌、Meta 和字節(jié)跳動(dòng)；而與 OpenAI 合作的芯片目前開發(fā)進(jìn)程順利，迅速通過各項(xiàng)測(cè)試，預(yù)計(jì) 2026 年下半年實(shí)際量產(chǎn)。

而在未來訂單方面，博通正與字節(jié)跳動(dòng)合作開發(fā)第二代 AI ASIC，有望 2026 年量產(chǎn)；新客戶蘋果、xAI 也可能在產(chǎn)品開發(fā)確定沒問題后簽下量產(chǎn)訂單，2027 年量產(chǎn)；谷歌、Meta 的迭代產(chǎn)品預(yù)計(jì) 2027~2028 年量產(chǎn)；字節(jié)跳動(dòng)第三代、OpenAI 第二代 ASIC 則可能會(huì)在 2028 年后量產(chǎn)。