智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，截至周五美股收盤，英偉達(dá)(NVDA.US)股價(jià)下跌近3%，這家全球市值最高公司近兩個(gè)月來首次面臨失守其具有里程碑意義的4萬億美元市值的重大風(fēng)險(xiǎn)?！癆I芯片霸主”英偉達(dá)在周五盤中跌幅最深接近5%，從周線指標(biāo)來看，英偉達(dá)股價(jià)已經(jīng)連續(xù)四周下跌。對(duì)于市值超4萬億美元的該股來說，近5%堪稱巨大跌幅，凸顯出市場(chǎng)在美國非農(nóng)遠(yuǎn)不及預(yù)期觸發(fā)衰退預(yù)警以及博通AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模激增聯(lián)合帶來的壓力之下，陷入拋售恐慌。
此外，臺(tái)積電美股ADR股價(jià)強(qiáng)勁漲勢(shì)乃近期美股芯片股表現(xiàn)中僅次于博通的存在。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，臺(tái)積電堪稱“永遠(yuǎn)的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開臺(tái)積電，臺(tái)積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下最先進(jìn)制程的芯片代工訂單。
從復(fù)盤角度來看，極度低迷的非農(nóng)雖然導(dǎo)致美國經(jīng)濟(jì)“軟著陸”預(yù)期有所降溫，但是市場(chǎng)對(duì)于美聯(lián)儲(chǔ)的降息預(yù)期大幅升溫，甚至9月有望降息50基點(diǎn)，對(duì)于超大盤成長股英偉達(dá)來說乃分母端利好。Siebert Financial首席投資官M(fèi)ark Malek表示，50個(gè)基點(diǎn)的舉措“將為股市帶來順風(fēng)”。“這無疑會(huì)提振超大盤成長股，并為投資者承擔(dān)更多風(fēng)險(xiǎn)亮起綠燈，”
因此，博通無比強(qiáng)勁的業(yè)績與未來展望帶來的殺傷力乃市場(chǎng)恐慌的核心邏輯，英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——博通聯(lián)合谷歌、Meta以及微軟等科技巨頭所推出的AI ASIC營收規(guī)模如此迅速的崛起速度，令那些長期看好英偉達(dá)股價(jià)與業(yè)績擴(kuò)張趨勢(shì)的華爾街頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)以及散戶投資者們感到恐慌，由于AI ASIC創(chuàng)收規(guī)模強(qiáng)勁且有可能不久后開始侵蝕AI GPU的市場(chǎng)份額，他們對(duì)于英偉達(dá)的長期業(yè)績?cè)鏊兕A(yù)期開始調(diào)整。
AI ASIC與英偉達(dá)AI GPU屬于AI芯片的兩種截然不同技術(shù)路線，當(dāng)前兩者在很大程度上互為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其是AI ASIC對(duì)于那些超大規(guī)模云計(jì)算巨頭與OpenAI這樣的AI領(lǐng)軍者們來說，在AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域具備非常明顯的性價(jià)比與能效比優(yōu)勢(shì)。OpenAI給博通帶來的100億美元“超級(jí)訂單”以及博通業(yè)績凸顯出的AI ASIC炸裂式需求，令華爾街分析師們對(duì)于英偉達(dá)2026-2030年業(yè)績預(yù)期出現(xiàn)裂痕，博通的強(qiáng)勢(shì)崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業(yè)績?cè)鲩L預(yù)期，這也是英偉達(dá)周五股價(jià)暴跌的核心邏輯。
英偉達(dá)“4萬億美元俱樂部”地位承壓——近幾周股價(jià)出現(xiàn)顯著回撤
據(jù)媒體援引知情人士透露的消息，博通公司正在幫助OpenAI設(shè)計(jì)并生產(chǎn)一款定制化人工智能加速芯片(即 AI ASIC芯片)。據(jù)媒體報(bào)道，兩家公司計(jì)劃最早從明年開始交付該系列中的首批AI芯片，這也將使得作為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者——英偉達(dá)，面對(duì)來自博通的AI芯片領(lǐng)域最直接也是最強(qiáng)大的長期競(jìng)爭(zhēng)壓力。
博通第三財(cái)季與AI基建相關(guān)的半導(dǎo)體營收約為52億美元，同比增速高達(dá)63%，高于51.1億美元的華爾街平均預(yù)期。博通管理層預(yù)計(jì)該類別營收在第四財(cái)季將達(dá)到約62億美元，意味著有望同比增長近70%，高于分析師們此前預(yù)期的約58.2億美元。在財(cái)報(bào)發(fā)布前，市場(chǎng)對(duì)于博通的業(yè)績以及未來展望數(shù)據(jù)的預(yù)期非常高，因此超出市場(chǎng)預(yù)期可謂大幅提振投資者們對(duì)于博通，乃至整個(gè)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的看漲情緒。
博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)在博通公布業(yè)績后的電話會(huì)議上表示，在從一位未具名的新超大規(guī)模客戶(后被媒體曝出為OpenAI)那里獲得了逾100億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施訂單之后，該公司預(yù)計(jì)2026財(cái)年的與人工智能相關(guān)聯(lián)的營收增速將比該公司此前的預(yù)期更加強(qiáng)勁。在上一次業(yè)績電話會(huì)上，陳福陽曾表示，2026年的AI相關(guān)營收前景將呈現(xiàn)與今年相似的增長軌跡——即預(yù)計(jì)增速約為50%至60%。
在中國股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀(jì)可謂乃中國股市當(dāng)前最熱門股票，今年以來漲幅高達(dá)95%。華爾街大行高盛時(shí)隔僅僅一周再次上調(diào)了對(duì)于“中國AI芯片一哥”以及“國產(chǎn)芯片替代”領(lǐng)軍者寒武紀(jì)的目標(biāo)價(jià)。高盛在9月1日發(fā)布的最新報(bào)告中，將寒武紀(jì)12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從人民幣1835元上調(diào)至2104元，上調(diào)幅度達(dá)14.7%，并維持“買入”評(píng)級(jí)。最新的目標(biāo)價(jià)意味著今年屢創(chuàng)新高的該股較8月29日收盤價(jià)有41%的上漲空間。
寒武紀(jì)近期可謂股價(jià)和業(yè)績共振，凸顯中國AI投資熱潮以及“國產(chǎn)芯片替代”熱潮無比火熱。業(yè)績方面，寒武紀(jì)2025年上半年?duì)I業(yè)收入28.81億元，同比暴增4347.82%，該公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.38億元，去年同期虧損5.30億元。
AI算力產(chǎn)業(yè)鏈牛市邏輯仍然無懈可擊，但是資金開始全面聚焦于ASIC
毋庸置疑的是，博通強(qiáng)勁業(yè)績與未來展望強(qiáng)化了AI算力板塊的“長期牛市敘事”，但是全球資金凈多頭的押注核心開始從英偉達(dá)AI GPU鏈條大規(guī)模轉(zhuǎn)向AI ASIC鏈。
全球持續(xù)井噴式擴(kuò)張的AI算力需求，加之美國政府主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資項(xiàng)目愈發(fā)龐大，并且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心，很大程度上意味著對(duì)于長期鐘情于英偉達(dá)以及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資者們來說，席卷全球的“AI信仰”對(duì)于算力領(lǐng)軍者們的股價(jià)“超級(jí)催化”遠(yuǎn)未完結(jié)，他們押注英偉達(dá)、臺(tái)積電與博通所主導(dǎo)的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的股價(jià)將繼續(xù)演繹“牛市曲線”，進(jìn)而推動(dòng)全球股市繼續(xù)上演牛市行情。
正是在英偉達(dá)、谷歌、臺(tái)積電以及博通等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者史詩級(jí)股價(jià)漲勢(shì)與今年以來持續(xù)強(qiáng)勁的業(yè)績帶領(lǐng)之下，一股史無前例的AI投資熱潮席卷美股市場(chǎng)以及全球股票市場(chǎng)，帶動(dòng)全球股指基準(zhǔn)股指——MSCI全球指數(shù)自4月以來大幅上攻，近日更是不斷創(chuàng)下歷史新高。
市值超4萬億美元的英偉達(dá)周五盤中跌幅一度接近5%，作為對(duì)比，博通股價(jià)在周五盤中一度飆升16%，盤中創(chuàng)下歷史新高，使其市值最高增加近1500億美元，達(dá)到約1.6萬億美元，凸顯出全球資金蜂擁而至博通，對(duì)于這家AI ASIC霸主的看漲情緒火速升溫。
Clearstead Advisors高級(jí)董事總經(jīng)理Jim Awad表示，盡管投資者們應(yīng)為英偉達(dá)在該領(lǐng)域面臨更強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)做好準(zhǔn)備，但由于AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)增長速度極快，該公司即便失去部分市場(chǎng)份額仍可保持持續(xù)增長趨勢(shì)，但是未來增速可能持續(xù)落后于博通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
隨著這波持續(xù)回落，英偉達(dá)較8月高點(diǎn)已下跌約10%，市值蒸發(fā)近4700億美元。該公司近期跌破其50日均線，盡管如此，它仍是全球最高市值公司。微軟以3.7萬億美元的市值位居第二。
來自瑞穗證券的股票交易董事總經(jīng)理Daniel O’Regan指出，相較于博通，英偉達(dá)觸及了18個(gè)月來的相對(duì)低點(diǎn)，這一點(diǎn)頗為引人注目?！癘penAI這個(gè)詞確實(shí)能激發(fā)大量動(dòng)能，而這加速了一個(gè)趨勢(shì)：資金正越來越青睞博通，”他表示。并指出今年以來博通股價(jià)表現(xiàn)大幅優(yōu)于英偉達(dá)。
“今天兩者的分化似乎有些極端，但英偉達(dá)過去大約三年一直是AI代名詞，盡管我不認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)它持續(xù)降溫，但資金確實(shí)在拓展至其他AI贏家，” O’Regan強(qiáng)調(diào)?！跋噍^之下，博通是個(gè)‘閃亮的新事物’。”
在華爾街，鑒于博通以太網(wǎng)交換機(jī)芯片以及AI ASIC芯片需求持續(xù)狂飆式增長，華爾街金融大鱷們普遍看漲博通股價(jià)前景，看好博通繼續(xù)上演股價(jià)屢創(chuàng)新高之勢(shì)，因此在博通公布業(yè)績之后普遍大幅上調(diào)對(duì)于該公司未來12個(gè)月的目標(biāo)股價(jià)，Susquehanna、Bernstein、KeyBanc以及巴克萊對(duì)于博通的目標(biāo)股價(jià)已經(jīng)大幅上調(diào)至400美元。截至周五美股收盤，博通收漲近10%至334.89美元。
AI ASIC大浪潮愈發(fā)洶涌
憑借在芯片間互聯(lián)通信以及芯片間數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域的絕對(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，近年來，博通乃AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域AI ASIC定制化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團(tuán)隊(duì)共同參與研發(fā)TPU AI 加速芯片。除了芯片設(shè)計(jì)，博通還為谷歌提供了關(guān)鍵的芯片間互聯(lián)通信知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并負(fù)責(zé)了制造、測(cè)試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數(shù)據(jù)中心保駕護(hù)航。
隨著美國科技巨頭們堅(jiān)定向人工智能領(lǐng)域砸巨資，受益最大的贏家勢(shì)力不僅包括英偉達(dá)，還包括AI ASIC巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國臺(tái)灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及Meta，乃至生成式AI領(lǐng)軍者OpenAI，無一例外都在聯(lián)手博通或其他ASCI巨頭更新迭代AI ASIC芯片，主要用于海量推理端AI算力部署。因此AI ASIC未來市場(chǎng)份額擴(kuò)張之勢(shì)有望大幅強(qiáng)于AI GPU，進(jìn)而趨于份額對(duì)等，而不是當(dāng)前英偉達(dá)AI GPU一家獨(dú)大局面——占據(jù)AI芯片領(lǐng)域高達(dá)90%份額。
據(jù)了解，博通的大客戶之一谷歌在大會(huì)上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新細(xì)節(jié)，展現(xiàn)出令人矚目的性能提升。與TPU v5p相比，Ironwood的峰值FLOPS性能提升足足10倍，功效比提升5.6倍，與谷歌2022年推出的TPU v4相比，Ironwood的單芯片算力提升甚至超過16倍。
性能對(duì)比顯示：谷歌Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比僅略低于英偉達(dá)B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通評(píng)論稱：這一性能數(shù)據(jù)突出表明，先進(jìn)AI的專用AI ASIC芯片正快速縮小與處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位AI GPU的性能差距，推動(dòng)超大規(guī)模云計(jì)算服務(wù)商加大對(duì)于更具性價(jià)比的定制化ASIC項(xiàng)目的投資。
據(jù)華爾街金融巨頭摩根大通的最新預(yù)測(cè)，該芯片采用與博通合作的3nm先進(jìn)制程工藝，將在2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)Ironwood將在未來6-7個(gè)月為博通帶來大約100億美元營收規(guī)模。
AI ASIC性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，對(duì)于谷歌、微軟以及OpenAI這樣的巨頭來說，可謂是相對(duì)于英偉達(dá)AI GPU的最大優(yōu)勢(shì)。
Meta數(shù)據(jù)中心內(nèi)部AI ASIC——MTIA v2在第三方的GEMM/推理實(shí)測(cè)模型下，MTIA v2比英偉達(dá)H100更節(jié)省能耗，但吞吐相近(均相對(duì)T4約5.5–5.7×)，如果按H100 ≥30k美元、MTIA v2 預(yù)期2–3k美元的最高成本估算，MTIA的性價(jià)比指標(biāo)(perf/$) 遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于英偉達(dá)。
因此，AI ASIC雖然無法全面大規(guī)模取代英偉達(dá)，但是市場(chǎng)份額勢(shì)必將愈發(fā)擴(kuò)張，而不是當(dāng)前英偉達(dá)AI GPU一家獨(dú)大局面。尤其在實(shí)際AI數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施配置中，AI ASIC與英偉達(dá)AI GPU“混合編隊(duì)”(訓(xùn)練/探索用 GPU、規(guī)?；评?部分訓(xùn)練用 ASIC)，顯著提升能效比并且大幅壓降TCO。
在可標(biāo)準(zhǔn)化的主流推理與部分訓(xùn)練(尤其是持續(xù)性長尾訓(xùn)練/微調(diào))上，定制化AI ASIC 的“單位吞吐成本/能耗”顯著優(yōu)于純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓(xùn)練與多模態(tài)新算子試錯(cuò)上，英偉達(dá)AI GPU仍是主力。因此當(dāng)前在AI工程實(shí)踐中，科技巨頭們愈發(fā)傾向采用“ASIC 扛常態(tài)化、GPU 扛探索峰值/新模型開發(fā)”的混合架構(gòu)來最小化 TCO。
臺(tái)積電詮釋何謂“經(jīng)典永不過時(shí)”!
自2023年以來需求火爆的AI GPU，以及近期需求炸裂的AI ASIC都離不開臺(tái)積電。臺(tái)積電目前為全球最大規(guī)模的合同芯片代工廠商，隨著布局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢(shì)且繼續(xù)席卷全球，其客戶英偉達(dá)以及AMD、博通等芯片巨頭，持續(xù)從市場(chǎng)對(duì)于AI最核心基礎(chǔ)設(shè)施——AI芯片的激增趨勢(shì)中受益。這些芯片巨頭對(duì)臺(tái)積電的芯片代工合約規(guī)模激增，進(jìn)而推動(dòng)臺(tái)積電自去年以來業(yè)績持續(xù)超預(yù)期強(qiáng)勁擴(kuò)張，這也是臺(tái)積電臺(tái)股以及美股ADR股價(jià)今年以來屢創(chuàng)新高的重要邏輯支撐。
臺(tái)積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿(開創(chuàng)FinFET時(shí)代，并且推動(dòng)2nm GAA時(shí)代開啟)，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進(jìn)制程的芯片代工訂單。
更重要的是，臺(tái)積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D以及3D chiplet先進(jìn)封裝吃下市場(chǎng)幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無法滿足需求，英偉達(dá)Blackwell自去年年末實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以來供不應(yīng)求，正是全面受限于臺(tái)積電2.5D級(jí)別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。目前蘋果、AMD、英偉達(dá)以及博通等芯片巨頭轉(zhuǎn)向臺(tái)積電3D級(jí)別的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，或?qū)⑦M(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。
臺(tái)積電最新業(yè)績顯示，AI算力需求猛增，推動(dòng)臺(tái)積電Q2凈利潤激增61%，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2025年以美元計(jì)算的銷售額將增長30%左右，高于此前“接近20%中段”的增長預(yù)期，主要得益基于3nm和5nm先進(jìn)制程技術(shù)的AI芯片訂單持續(xù)激增。由于AI算力需求仍然無比強(qiáng)勁，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)建后端產(chǎn)能以提升CoWoS先進(jìn)封裝的實(shí)際產(chǎn)量，主要用于英偉達(dá)AI GPU產(chǎn)能，這也表明該公司對(duì)AI芯片無比強(qiáng)勁需求將持續(xù)到2026年充滿信心。