9月5日,據(jù)第一財經,對于市場上的收購傳聞,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(Mediatek,以下簡稱聯(lián)發(fā)科,2454.TW)方面做出辟謠?!安皇钦娴摹!甭?lián)發(fā)科方面表示。
此前,英偉達官方公開了與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的GB10超級芯片細節(jié),市場開始傳出英偉達可能以730億美元收購聯(lián)發(fā)科的消息。
按照英偉達方面公布的細節(jié),雙方合作的GB10 芯片,是由聯(lián)發(fā)科負責CPU 與內存設計,并進一步結合了英偉達GPU技術的最新成果。英偉達借助聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)單晶片(SoC)方面的豐富經驗,成功展示了如何利用業(yè)界標準接口和通信協(xié)議,將其與Blackwell GPU 整合到一個緊湊且高效的封裝中。
具體來說,GB10基于臺積電3nm制程制造,整合了20個Arm v9.2 CPU 核心和英偉達最新一代擁有31TFLOPs FP32 性能的Blackwell GPU核心,通過NVLink-C2C芯片間互連,支持高達128GB 的統(tǒng)一LPDDR5X 內存,可提供一流的性能、能效和連接性,能夠運行超過2,000億個參數(shù)的大型語言模型。
2023年,英偉達和聯(lián)發(fā)科宣布合作開發(fā)全新汽車芯片。聯(lián)發(fā)科負責設計集成英偉達GPU芯粒的車規(guī)級SoC,運行英偉達DRIVE OS、CUDA等軟件技術,提供圖形計算、AI功能及安全防護,目標是為汽車制造商提供一站式智能座艙平臺。
今年4月23日,在上海車展上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了基于雙方最頂尖技術打造的天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1。
在7月底舉行的最新財報會上,聯(lián)發(fā)科表示,C-X1將于今年下半年送樣,預計2026年開始貢獻營收。
聯(lián)發(fā)科2025年第二季度合并營收為新臺幣1,503.36億元,環(huán)比下滑1.9%,同比增長18.1%;合并毛利率為49.1%,環(huán)比增加1%,同比增加0.3%;合并營業(yè)利潤為新臺幣293.79億元,環(huán)比減少2.2%,同比增加17.7%;凈利潤為新臺幣280.64億元,環(huán)比減少5.0%,同比增長8.1%,每股收益為新臺幣17.5元。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,營收及利潤環(huán)比下滑,主要是因為新臺幣升值影響;營收及利潤同比增長,主要因市場對于邊緣AI 芯片及更快速的聯(lián)網芯片需求提升。
聯(lián)發(fā)科預計,在新臺幣兌美元為 29:1 的匯率基礎下,2025年第三季營收將在新臺幣1,301億至1,400億元之間,環(huán)比或將下滑7%至13%。而第三財季以美元計的營收預計將介于44.9億至48.3億美元間,環(huán)比增長1%至8%,同比增長10%到18%。
根據(jù)規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科將在第三季度推出新一代旗艦智能手機芯片天璣9500。蔡力行預計,2025全年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片業(yè)務營收將達30億美元,年成長率超過40%。此外,受益于強勁的AI需求,以及與英偉達共同開發(fā)GB10項目,預計2025全年有超過80%的營收增長,將達到約10億美元。
聯(lián)發(fā)科是中國臺灣IC設計龍頭,也是全球第五大IC設計廠。目前為中國臺灣市值第三大公司,僅次于臺積電( 2330.TW )與鴻海( 2317.TW )。